材料微结构与性能学术会议由18款黄app下载入口和浙江省材料研究学会共同发起，旨在促进国内外材料领域学者间的学术交流，推动材料学科的创新发展。该会议每年举办一次，已经连续举办了四届。第五届材料微结构与性能学术会议将于2021年4月25日-27日在浙江杭州召开。本届会议将就材料表征与计算、无机光电材料、材料学科建设与发展等专题展开研讨，推动相关研究与应用的发展，促进材料学科建设与人才培养。欢迎广大学者、专家、管理者踊跃参加会议，同时欢迎材料及其相关领域的企业界和出版界人士参展和交流。
会议时间：2021年4月25日-27日
会议地点：杭州西溪宾馆（文二西路803号）
报到时间和地点：2021年4月25日09:00至21:00 杭州西溪宾馆
2021年4月26日09:00至12:00 杭州西溪宾馆
组织单位：18款黄app下载入口 浙江省材料研究学会
大会主席：叶志镇 韩高荣
大会秘书长：朱铁军 王 勇
组织委员会：
分论坛：材料表征与计算
主席：王 勇
分论坛：无机光电材料
主席：叶志镇
分论坛：材料学科建设与发展
主席：韩高荣
会议日程安排：
日期 | 时间 | 会议安排 |
2021年4月25日 | 09:00至21:00 | 注册报到 |
2021年4月26日 | 09:00至12:00 | 开幕式、大会报告 |
2021年4月26日 | 13:00至17:00 | 分论坛报告 |
2021年4月27日 | 09:00至17:00 | 分论坛报告 |
大会组委会联系人：
王育萍 项婷婷（浙江大学）
联系电话：0571-87953267 0571-87952293
联系邮箱：mpm@zju.edu.cn
分论坛组委会联系人：
分论坛：材料表征与计算
袁文涛（浙江大学）
联系电话：13735896694
联系邮箱：wentao_yuan@zju.edu.cn
分论坛：无机光电材料
何海平 吕 斌（浙江大学）
联系电话：0571-87952187 0571-87953139
联系邮箱：hphe@zju.edu.cn binlu@zju.edu.cn
分论坛：材料学科建设与发展
朱铁军（浙江大学）
联系电话：0571-87953267
联系邮箱：xiangtt@zju.edu.cn
报名方式：
请有意参会的代表于2021年4月12日前将附件《参会回执》发送至各分论坛联系人的邮箱。
注册费：
1. 注册费为1500元人民币
2. 住宿费、交通费自理
3. 缴费方式：银行汇款或扫码付款。本论坛注册费委托“浙江百朋科技发展有限公司”代收，并现场开具增值税电子普通发票。
方式一：银行汇款
名称：浙江百朋科技发展有限公司
纳税人识别号：91330106MA2CCG692G
开户行：中国建设银行杭州浙大支行
账户：33050161618600000211
方式二：扫码付款
缴费时请务必在添加备注栏中注明“姓名+微结构+分会场代号（ABC）”。A：材料学科建设与发展 B：无机光电材料 C：材料表征与计算。如“姓名+微结构+A”。参会时请携带银行汇款凭证。
致谢：
本次会议得到赞助商赛默飞世尔科技（晚宴独家赞助商）、DENSsolutions/Alta、米开罗那、扬州天辉公司的大力支持，特此鸣谢。
温馨提醒：
参会代表请务必保证来杭前14天内无新冠肺炎疑似症状、疫情严重地区人员接触史、疫情严重地区驻留史或其他任何疑似情况。
回执表.doc
18款黄app下载入口
浙江省材料研究学会
2021年4月6日
